激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它应用激光的高能密度停止瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位停止部分加热，对元器件自身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还能够停止多点同时焊接。

激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小外表上，加热过程高度部分化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会遭到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。

该办法显著的优点是:加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点构成十分疾速，降低了金属间化合物构成的时机；与整体再流法相比，滅小了焊点的应力；部分加热，对PCB、元器件自身及周边的元器件影响小；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束挪动停止焊接，易于完成自动化。激光再流焊的缺陷是初始投资大，维护本钱高。这是一种新开展的再流焊技术，它能够作为其他办法的补充，但不可能取代其他焊接办法。