SOP封装，是属于贴片封装。DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻...

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点...

激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它应用激光的高能密度停止瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位停止部分加热，对元器件自身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还能够停...

5月8日邹城市经济开发区管委会召开济宁市科技局与邹城市中小企业面对面座谈会，对企业基本情况和当前生产情况及存在的问题做出了一一解答，会后济宁科技局马局长、邹城科技局...

5月13日邹城市科技局举办了2020年国家高新技术企业申报动员培训会，康健因特被邀参加会议，会议指出关于申报高新技术企业的具体问题，明确了申报中需要注意的细节，肯定了各个参...